به گزارش وب کنفرانس، پیشبینی می شود هواوی با وجود تحریم های آمریکا تا 2031 میلادی تراشه های رده بالا با تراکم ترانزیستوری معادل پردازشگرهای 1.4 نانومتری تولید نماید.
به گزارش وب کنفرانس به نقل از رویترز، این پیشبینی که توسط هواوی در اطلاعیه ای عرضه شده، ادعایی قابل توجه در رابطه با چیزی است که شرکت آنرا قانون Tau Scalling می نامد و اصلی جدید برای بهبود تراشه ها است چونکه دیگر صنعت نمی تواند فقط روی کوچک تر کردن ترانزیستورها تمرکز کند.
«هی تینگبو» رئیس کسب وکار نیمه رسانای هواوی و مدیر کمیته محققان شرکت، کانسپت جدیدی را با عنوان «مسیر نیمه رسانای جدید در عمل» در سخنرانی خود در کنفرانس ۲۰۲۶IEEE در شانگهای معرفی نمود. هرچند هواوی داده های عملکردی مستقلی دراین خصوص فراهم ننموده اما این هدف مهمی است چونکه تخمین زده می شود فناوری ۱.۴ نانومتری تا پایان دهه به مرز جهانی برای ساخت تراشه های پیشرفته نزدیک شود.
به طور گسترده تصور می شود چین نتواند به تنهایی به این سطح از تولید نزدیک شود چونکه دولت آمریکا دسترسی آن به ابزارهای لیتوگرافی پیشرفته و دیگر فناوری های پیشرو نیمه رسانا را محدود کرده است.
به گفته هواوی قانون Tau Scalling روی کاهش مدت زمانیکه برای دریافت سیگنال و داده برای بین تراشه ها و سیستم رایانش صرف می شود، تمرکز دارد. اگر این فناوری موفقیت آمیز باشد عملکرد شرکت و تراکم تراشه را با وجود محدودیت ها در دسترسی چین به پیشرفته ترین تراشه های نیمه رسانا بهبود می بخشد.
تراشه های Kirin هواوی مقرر است در پاییز ۲۰۲۶ میلادی عرضه شوند که برای اولین بار ساختاری مرتبط به نام «لاجیک فولدینگ» را به کار می گیرد. شرکت مدعی است این ساختار سیم کشی داخل تراشه ها را کوتاه می کند و عملکرد را به میزان قابل توجهی بهبود می بخشد.
منبع: وب كنفرانس